输入参数（勾选其中一项作为求解目标）
公式 I = k·ΔT^b·A^c → A = (I/(k·ΔT^b))^(1/c)，W = A / 铜厚，b=0.44，c=0.725。
IPC-2221：外层 k=0.048、内层 k=0.024（1950 年代经验公式，不建模铜平面）。注意其"外层"常数历史上是偏乐观的（实测偏欠额定），给出的线宽可能偏窄、不够安全。
IPC-2152：通用曲线（无平面）约 k=0.0295，内外层同等；勾选「有平面」后截面积约 ×0.63（等效载流 +40%）。板厚修正（仅 2152）：薄板散热差需加宽、厚板可减宽，截面积系数按 IPC-2152 附录——1.0mm×1.08、1.6mm×1.00(基准)、2.4mm×0.96、3.2mm×0.92，其余线性插值。1 oz = 1.378 mil ≈ 35 µm。例：I=1A、ΔT=10°C、铜厚 35µm，勾选 W 求解。
计算结果
所需最小截面积 A—
走线宽度 W—
对比（另一标准同条件）—
铜厚（换算）—
2152 修正因子（截面积）—
走线电阻（全长 L）—
压降 V = I·R—
走线功耗 P = I²·R—
IPC-2221：I = k·ΔT^b·A^c → A = (I/(k·ΔT^b))^(1/c)，W = A / 铜厚；外层 k=0.048、内层 k=0.024（经验公式，较保守，不建模铜平面）。
IPC-2152：通用曲线（无平面）约 k=0.0295，内外层同等；附近有铜平面时截面积约 ×0.63（等效载流 +40%）。另含板厚修正：截面积按 1.0/1.6/2.4/3.2mm → ×1.08/1.00/0.96/0.92 线性插值（薄板更热需加宽、厚板可减宽）。这是 2152 相对 2221 的核心优势——可量化利用平面散热与板厚来缩小线宽。
通用常数：b=0.44，c=0.725；铜电阻率 ρ=1.68×10⁻⁸ Ω·m；1 oz = 1.378 mil ≈ 35 µm。
任意求解：I / ΔT / 铜厚 / 线宽 勾选其一即可锁定反算；长度 L 仅用于派生电阻、压降与功耗。