Rebuild My own STLink V3.0

最近32严重缺货,STM32G474RE被炒作到了500RMB,于是我买了一些Nucleo回来进行拆解。当然也就多出来很多STLink V3。不同于之前的STLink2.1,V3是不能简单的掰下来用的(虽然也留出了STDC10接口,但是毕竟太不常用了)。考虑到之前的2.1的设计饱受好评,这一次采用了外形和接口全兼容的形式来做。请看效果图:

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实验室新生成长指南[2.4.2] · 无源器件之电容

欢迎进入《实验室新生成长指南》第四章:《元器件》

本篇是《实验室新生成长指南》第二章第四节第二篇:《无源器件之电容》

整个2·4节将帮助新手快速建立对电子元器件的初步认知,熟悉和掌握它们的基本特性。

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实验室新生成长指南[2.4.1] · 无源器件之电阻器

欢迎进入《实验室新生成长指南》第四章:《元器件》

本篇是《实验室新生成长指南》第二章第四节第一篇:《无源器件之电阻器》

整个2·4节将帮助新手快速建立对电子元器件的初步认知,熟悉和掌握它们的基本特性。

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实验室新生成长指南[2.4.0] · 元器件概述

欢迎进入《实验室新生成长指南》第四章:《元器件》

本篇是《实验室新生成长指南》第二章第四节第零篇:《元器件概述》

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终极理想二极管-LM74670应用

LM74670-Q1是TI推出的一款零 Iq 反极性保护智能二极管控制器。典型的应用就是拿来做理想二极管,用于大电流工频整流不错,至于做ORing可能有些问题,LM74670是在MOS没有完全导通时利用那个MLCC进行充电的,也就是说实际的内阻会突然大一下然后迅速变小,Datasheet中有一定的说明。

我选择了一直觉得很好用的CSD18532。MLCC部分可以选择一般的0805电容,电容容量方面可以根据实际的应用场合进行评估。这款板子是之前19年四月投板的时候边上放的(你看还有很多过孔),很多资料因为换手机遗失了,后续重新测试慢慢补上。

模块本身可以用四根0.8mm的铜丝进行直接并联。但是减少的电阻不多,因为板子自己的内阻就很大。。。事实上,板子比MOS更快的发热。。。。

等我攒钱买到热成像后再来一波测试吧。

雷克沙S37量产教程

春节前后,TB上有一家店疯狂开雷克沙的车。(据说是库存,但是谁知道呢。还有人说是有人批发雷克沙U盘拆FLASH做SSD卖,emmmm考虑到真的有人会开拆机主控板的车,也许是真的吧?)

这波S37上车晚了只有黑色的了,39.9/64G也不贵.拆出来是大S片,主控SM3267AE。这个已经有很多人拆解了,就不放了。但是这个盘最大的问题是写入会突然掉到0,而且恢复时间不一定。所以可能需要量产一波。

一、量产效果

量产前后写入对比:

量产前后读取对比

反正我是明显感觉到这个盘量产之后非常明显的更稳定了,虽然写入被阉割了,但是挂在老母鸡上下东西是足够了。

二、量产教程

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[SSD-TearDown]Crucial’s New MX500

参加京东的活动739/1T,五年保。这价格还行了。询问JD客服说是无缓存的。但是我记得网上拆机是有缓存的。到手实际拆解MX500后,发现英睿达悄悄更新了MX500。连PCB都换了。

现在拆的MX500的PCB版本是1952,因为是直接做在TOP Layer的可以猜测这个是第一批货。并且可以预见未来一段时间的货和我应该是同款PCB。

主控换成了SM2259H,带有一个散热垫。可以看到PCB变成了半高的PCB大小。

然后是缓存,D9SHD(MT41K256M16TW-107)

  • DDR3-1866
  • 4Gb

FLASH方面换成了NW952(MT29F2T08EMHBFJ4-R)

  • 96Layers TLC
  • 2Tbit
  • 256 G x 8

电源方面两颗芯片,四颗电感,看MARK像是MPS的产品不太确定,其中一路有空焊盘,但是是两个电阻,不太清楚。