这是硬缸系列的第四集第零部分。
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写这篇文章的时候,我参考了大量的文章,这些文章通常来自值得信赖的电子元件公司或权威的EE杂志。在一些地方,我引用了他们的 图片(假如您是图片的作者,觉得不合适,可以及时的E-MAIL我),感谢这些工程师的工作。有一些文章,没有做出引用但是同样很有帮助,我也一并放在下面(小服务器放不下,大家可以自行搜索,后续有时间可能会做一些翻译工作,到时候再放出)。
参考资料:
IPC:
1、 IPC-2221A
2、IPC-2152
TI:
1、slyp173
other:
1、 Johnson and Graham ,《高速数字设计》
2、 Eric Bogatin, EDN经验法则, 2014年9月16日
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Layout中的寄生参数,说来很复杂,但是其实就是trace/plane和via的阻容感罢了。具体的情况当然可以严格的仿真,但是对于一般的工程来说,显然是有一个经验公式就够了。