【硬缸·EP4.0】Layout中寄生参数的考量

这是硬缸系列的第四集第零部分。

长期连载,这个系列的其他集点击这里

写这篇文章的时候,我参考了大量的文章,这些文章通常来自值得信赖的电子元件公司或权威的EE杂志。在一些地方,我引用了他们的 图片(假如您是图片的作者,觉得不合适,可以及时的E-MAIL我),感谢这些工程师的工作。有一些文章,没有做出引用但是同样很有帮助,我也一并放在下面(小服务器放不下,大家可以自行搜索,后续有时间可能会做一些翻译工作,到时候再放出)。

参考资料:

IPC:

1、 IPC-2221A

2、IPC-2152

TI:

1、slyp173

other:

1、 Johnson and Graham ,《高速数字设计》

2、 Eric Bogatin, EDN经验法则, 2014年9月16日

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Layout中的寄生参数,说来很复杂,但是其实就是trace/plane和via的阻容感罢了。具体的情况当然可以严格的仿真,但是对于一般的工程来说,显然是有一个经验公式就够了。

一、电阻篇:

1.1、平面电阻

1.2、通孔电阻

二、电感篇

2.1、平面电感

2.2、通孔电感

三、电容篇

3.1寄生电容

四、工具介绍:

PCB参数计算神器——Saturn PCB Design Toolkit!!!

官网下载地址: http://www.saturnpcb.com/pcb_toolkit/

了起

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