实验室新生成长指南[2.3.6] · Layout基础之走线

欢迎进入《实验室新生成长指南》第三章:《Layout》

本篇是《实验室新生成长指南》第二章第三节第六篇:《Layout基础之走线》

整个2·3节将帮助新手快速建立电路系统Layout的一些基本知识储备和实战技巧。

更多关于 《实验室新生成长指南》 的介绍,请前往《实验室新生成长指南[0]·绪论》

更多关于 《实验室新生成长指南》 的文章,请前往《实验室新生成长指南·目录》

[2.3.6] · Layout基础之走线

P.S.现代化的PCB生产和layout有很多骚操作,但是本文只讲最基础的,包括不再呈现一些具体的公式计算(新手期并不需要),有兴趣请前往硬缸的对应篇章。

实际PCB的铜常常听到几Oz的厚度,就是指重量1OZ的铜均匀平铺在1平方英尺的面积上所达到的厚度,1Oz大约是34μm。

最常见的双面板其实是一块0.5Oz的PCB先钻孔后电镀得到1Oz的铜厚(坑爹厂家还会镀的更薄)。所以一般过孔铜厚0.5Oz且全是电镀的铜。

一、Trace、Plane/Copper&Via

1、Trace

Trace,走线,是PCB上最重要的组成部分。

2、Plane/Copper

Plane,平面;

Copper,覆铜。

对于软件和应用范围来说两者有那么一些不同,但是本质上都是一块巨大的铜皮。

可以用于散热和降低阻抗。

3、Via

Via,过孔,可以用来连接多层板的不同层的铜皮。

PCB板厂制造时,一般先钻孔,然后在孔内涂导电墨水,然后电镀上一层铜。当然也有用化学方法沉积一层铜之后再电镀的。

因为制造工艺的问题,Via内部的镀铜一般都厚度不均,有毛刺,电阻率偏大(可能比纯铜大三倍以上)。

二、电气参数

1、内阻与载流

  • 导体的电流承载能力可以在IPC-2221A和IPC2152中找到具体的曲线,与可以接受的温升、截面积以及铜层厚度有关。
  • 导体的载流能力并不是线路宽度完全的正比,线路变宽带来的载流能力变强会逐渐变少。
  • 通孔的横截面积应至少等于导体的横截面积, 或者大于进入通孔的导体的
    横截面积。 如果通孔的横截面积小于导体, 则可使用多个通孔来确保横截
    面积与导体相同。

2、寄生电容

  • 寄生电容与相对面积成正比,与板子厚度呈反比

3、寄生电感

  • 寄生电感与长度与板子厚度成正比,与走线宽度呈反比
  • 通孔由于前面提到的制造工艺问题,电感会偏大。

三、基本规则

  • 一般来说,高di/dt回路不许出现大寄生电感
  • 与之相对,高dV/dt回路不许出现大寄生电容
  • 视噪声的耦合方式不同,需要控制对应的寄生电容和寄生电感
  • 如果实在要增大线路载流能力,可以往上面直接焊铜条和大量的焊锡
  • 覆铜时,焊盘使用热焊盘方便焊接,特殊情况下的焊盘和所有Via使用全连接的普通方式减少寄生电感和帮助散热

了起

发表评论

电子邮件地址不会被公开。 必填项已用*标注