【硬缸·EP4.3】Layout中地线连接的考量

这是硬缸系列的第四集第三部分

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写这篇文章的时候,我参考了大量的文章,这些文章通常来自值得信赖的电子元件公司或权威的EE杂志。在一些地方,我引用了他们的 图片(假如您是图片的作者,觉得不合适,可以及时的E-MAIL我),感谢这些工程师的工作。有一些文章,没有做出引用但是同样很有帮助,我也一并放在下面(小服务器放不下,大家可以自行搜索,后续有时间可能会做一些翻译工作,到时候再放出)。

参考资料:

ADI:

1、AN345:《 低频和高频电路接地,了解接地路径和信号路径,实现行之有效的设计电流沿着阻抗最小,而不仅是电阻最小的路径流动
2、模拟对话 46-06《良好接地指导原则》
3、MT-031《Grounding Data Converters and Solving the Mystery of”AGND” and “DGND”》

TI:

1、 Grounding in mixed-signal systems demystified, Part 1》
2、 Grounding in mixed-signal systems demystified, Part 2》

MAXIM:

1、TUTORIALS 5450《SUCCESSFUL PCB GROUNDING WITH MIXED-SIGNAL CHIPS – FOLLOW THE PATH OF LEAST IMPEDANCE》

了起

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