一直以来发现一个问题，QFN焊盘的侧面无法润湿。一直以为是我焊接技术不行的原因。
简单讲一下原因。
然后今天看到了，TI的QFN/SON焊接说明
http://www.ti.com/cn/lit/an/slua271b/slua271b.pdf。
在第十五页，我们可以看到，TI对侧面焊盘的润湿性做了以下说明：大致就是，只能保证底面焊盘的焊接可靠性。。。
实际拍摄一个TI的QFN封装的IC,确实可以看到侧面焊盘没有镀锡，而且光泽性也比较差。（拍摄于刚收到原厂样片时，可以保证并不是后面存放不当发生的氧化。
