QFN侧面焊盘无法润湿/爬锡

一直以来发现一个问题,QFN焊盘的侧面无法润湿。一直以为是我焊接技术不行的原因。

简单讲一下原因。

然后今天看到了,TI的QFN/SON焊接说明

http://www.ti.com/cn/lit/an/slua271b/slua271b.pdf。

在第十五页,我们可以看到,TI对侧面焊盘的润湿性做了以下说明:大致就是,只能保证底面焊盘的焊接可靠性。。。

实际拍摄一个TI的QFN封装的IC,确实可以看到侧面焊盘没有镀锡,而且光泽性也比较差。(拍摄于刚收到原厂样片时,可以保证并不是后面存放不当发生的氧化。

了起

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