欢迎进入《实验室新生成长指南》第三章：《Layout》
本篇是《实验室新生成长指南》第二章第三节第三篇：《Altium Designer的器件封装管理》
整个2·3节将帮助新手快速建立电路系统Layout的一些基本知识储备和实战技巧。
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[2.3.3] · Altium Designer的器件封装管理
获取封装
画封装的第一步当然是先获取封装信息，那么如何获取封装信息？通常有以下几种方法：
- IPC-7351
- 这是最原始，最标准的方法，一般通用的封装都能在这里找到绘制的指导意见。
- datasheet
- 一定是最常用、最准确、最适合的那种。一般在datasheet的最后面，会有详细的三视图。此外，常见的封装是通用的，所以有时候首页就能看到这芯片是XXX封装的，那就直接用现成的就好了。
- 芯片公司官网
- 一般芯片公司在一个芯片的页面下会同时提供datasheet,仿真模型，封装库，参考价格当然还有概述以及同系列产品比较，越大的公司给的数据越全面（日系除外）。
- 第三方销售平台
- Mouser,Digikey会提供大部分元器件的封装，别的销售平台一般起码会有datasheet。
- 有些芯片公司的datasheet在官网并不好找，或者因为我国网络国情，会打开的非常慢，就可以去这些销售平台试试。
- 第三方封装库平台
绘制封装
- 基本规则
- IPC-7351
- 全球通用的封装设计指导标准，因为焊接本身是一门非常大的综合性学科，涉及到的知识超乎你的想象，请确保自己的封装尽可能符合IPC-7351标准。
- IPC-7351依赖久经考验的数学算法，综合考虑制造、组装和元件容差，建立了高中低三种封装密度，可以对应不同的生产环境，如果焊接技术过硬的同学，建议使用高密度封装，非常好看。
- DFM原则
- 注意实验室自制腐蚀板、向PCB板厂投板和真正量产化产品的封装的各自的DFM原则是不一样的。一般来说，为了方便手工焊接，本科生做实验时常常使用的实验室自制腐蚀板和向PCB板厂投板所使用的封装都要稍微大一些。
- 批量生产时，为了方便机械手摆放元器件，所用的元器件封装还需要考虑EIA-481标准。
- IPC-7351
- 软件使用
- 每一个元件的封装都要认真的绘制和检查，发现BUG立即改正。
- 每一个元器件要包含必要的信息
- Top/Bottom Layer
- 布线层
- Top/Bottom Solder
- 阻焊层
- Top/Bottom Paste
- 锡膏层
- 一般开窗面积与焊盘等大，大型焊盘（比如芯片底部的散热焊盘）需要进行分割，具体请参考datasheet的说明。
- Top/Bottom Overlay
- 丝印层
- Mechanical Layers
- 机械层
- 机械层不带有电气属性，可以放心地用于勾画外形、勾画机械尺寸、放置说明文本等等工作，而不必担心对板子的电气特性造成任何改变。但是一般有公认的约定。
- Mechanical1，一般用来画板子外形和内部镂空
- Mechanical13，一般用于放3D模型
- Mechanical15，一般用于画元件占位面积
- Keepout Layer
- 禁止布线层
- 只能用于画禁止布线。禁止用于绘制板子外形！！！！！！！！！！！！！！
- Midlayers
- 中间信号层
- 多层板时中间的布线层
- Drill Guide
- 钻孔定位层
- 焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层
- Drill Drawing
- 钻孔描述层
- 焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层
- Top/Bottom Layer
封装库的整理
***每个人都应该有一套自己的封装库！***
如果立志想要好好做硬件的同学一定要有自己的一套封装库，它应该符合IPC-7351标准，原理图符号清晰且标准，有高度可读可整理的命名规则。
总而言之就是自己可以放心的拿来就用！
另外，学长传下来的库。很多都是瞎画的，有很多的坑，只适用于新手阶段快速学习拉线，而不适用于任何形式下的生产工作。
